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세부내용
2024학년도 다학제 융합형 Capstone Design 프로그램 모집안내
□ 목적 및 필요성
○ 다학제 간의 연계를 통한 팀을 구성하여 다학제 간 구성원(교수, 재학생, 졸업생)의 의견을 수렴, 지역특화산업 및 산업체 수요를
반영한 학제간 융합 전제의 아이템들을 주제로 프로그램을 진행하기 위함
○ 팀 활동을 통한 학생들 간의 협력 및 설계, 제작 등 종합적인 능력양성 강화
□ 운영 내용
| 구 분 | 내 용 |
| 모집 팀 및 구성 | 1.모집 팀 : 5팀 2. 팀구성 - 공학계열 지도교수 1명 - 공학계열 학과 및 비공학계열 학과 2~4학년 재학생 5인 이상 - 2개학과 이상의 재학생 필수 참여(ex: 건축학과, 산림조경학과) |
| 운영 일정 | 1. 운영 기간 : 2024년 4월 22일(월) ~ 11월 22일(금) * 운영 기간은 팀 신청에 따라 달라질 수 있습니다. * 5번 이상 모임 필수 2. 중간보고회 : 2024년 9월 중 예정 3. 교내 공학콘서트 : 2024년 11월 중 예정 4. 결과보고서 제출 : 2024년 11월 29일(금)까지 |
| 지원 금액 | 1. 재료비 : 50만원 (재료구매 및 판넬 제작 등 사용) * 교내 경진대회 운영 시 판넬 센터에서 제작예정 위의 판넬제작은 결과물이 판넬로 나오는 팀의 경우 사용요망 2. 회의비 : 20만원 (식사, 다과비 사용) |
| 과제선정 우선 사항 | 1. 주제에 따른 실증적인 결과물(작품, 제품, 연구자료 등)이 가능한 아이디어 2. 학제간 융합기술이 들어간 주제 |
| 제출 서류 | 1. 과제 개발 지원 신청서 1부 2. 과제 개발 계획서 1부 |
□ 참고사항
○ 본 프로그램의 지원을 받는 과제는 본교에서 진행 되는 ‘중간보고회’ 및 ‘교내 공학콘서트’에 작품 및 판넬(A0사이즈)을 전시하여야 함
○ 본 프로그램의 지원을 받는 과제가 전국 및 거점센터 경진대회 참가작으로 선정될 경우 성실히 참여하여야 함
○ 우수 팀에 선정될 경우 ‘EM 발명 아카데미’에 참여하여야 함
○ 전자, 특허 출원 신청 시 센터 내부회의를 통해 비용 지원
□ 협조 및 문의
○ 문의 및 서류접수처: 공학교육혁신센터 김석준(Tel.061-330-7613)
첨부파일
- 22.53KB(양식) 2024학년도 Capstone Design 4.0 신청서 양식.hwp
- 17.92KB(양식) 2024학년도 Capstone Design 4.0 개인정보 수집ㆍ이용 및 제3자 제공 동의서.hwp
- 12.80KB(양식) Capstone Design 물품검수확인서 (재료 구입시 사용).hwp
- 11.78KB(양식) Capstone Design 회의록 (식대, 다과 사용시 사용).hwp
- 23.55KB(양식) 2024학년도 Capstone Design 4.0 결과보고서(자문지도 결과보고서 포함 전문가 멘토링 팀만 작성요망).hwp